表贴LED显示屏和直插、cob三种封装的优劣与劣势

一.DIP 显示屏

 　　DIP封装，是dual inline-pin package的缩写, 俗称插灯式显示屏。是三种封装模式中最先发展起来的。灯珠是由LED灯珠封装厂家生产，再由LED模组和显示屏厂家将其插入到LED的PCB灯板上，经过波峰焊接制作出DIP的半户外模组和户外防水模组。初期是将红绿蓝三种颜色的灯插在PCB上组成一个RGB的像素点，后期已经可以将RGB三种芯片封装在一颗灯珠内，即三合一户外显示屏，相对来说提高了生产效率和制作成本。但无论单灯RGB还是三合一RGB都存在点间距受制于灯珠的直径，目前只能做到P6，很难做到更高密度的户外显示屏。防护性能好，但视角不好精确固定，一般在100-110之间，所以适合做室外的大间距显示屏。

 　　DIP显示屏目前看来，生产组织比较复杂，不易实行机械化生产，生产效率底下。显示屏的质量受制于灯珠封装厂的灯珠质量，每批次不好掌控，所以质量不好稳控。另外DIP生产厂家众多，没有很高的技术和设备门槛，竞争激烈，很多厂家使用劣等的原材料和PCB板，降低成本来争取市场份额，质量低，几乎没有完善的售后保证。

 　　DIP 产品从外观上来看相对粗糙，视角只有100-110度，质量不高，能耗高，不环保，价格低廉，目前在户外P20-P8市场还能占据较强的市场份额。

二.cob显示屏

 　　COB封装，是Chip on board的缩写，是一种区别于DIP和SMD封装技术的新型封装方式。LED显示屏领域首创了这项技术，并经过多年的技术实践，是真正掌握了这门技术并使其产品系列化，量产化的唯一厂家。基于COB专利技术的衍生产品多达上百种。专利技术关键在于COB封装+灯驱合一。

      可弯曲：可弯曲能力是COB封装所独有的特性，PCB的弯曲不会对封装好的LED芯片造成破坏，而SMD的PCB弯曲可能会造成芯片管脚的脱焊。因此使用COB模组可方便地制作LED弧形屏，圆形屏，波浪形屏。是酒吧、夜总会个性化造型屏的理想基材。可做到无缝隙拼接，制作结构简单，而且价格大大低于柔性线路板和传统显示屏模组制作的LED异形屏。高密度P4系列模组圆柱形弯曲能力可以达到直径50cm，是机场、车站、商场的圆柱型媒体选用的理想基材。

    COB封装唯一的缺点是屏面墨色不好掌控，所以上帝还是公平的，在给COB所有好处同时，还是选择了一项令COB十分头疼的问题;但这丝毫不会影响COB显示屏工作时的优良表现。

二. SMD 显示屏

 　　SMD封装，是Surface Mounted Devices的缩写，意为：表面贴装器件，它是SMT(Surface Mount Technology 中文:表面黏著技术)元器件中的一种。 “在电子线路板生产的初级阶段，过孔装配完全由人工来完成。首批自动化机器推出后，它们可放置一些简单的引脚元件，但是复杂的元件仍需要手工放置方可进行波峰焊。 表面贴装元件在大约二十年前推出，并就此开创了一个新纪元。从无源元件到有源元件和集成电路，最终都变成了表面贴装器件(SMD)并可通过拾放设备进行装配。在很长一段时间内人们都认为所有的引脚元件最终都可采用SMD封装。SMD技术在LED显示屏中运用广泛。

 　　三合一是LED显示屏SMD技术的一种，是指将RGB三种不同颜色的LED晶片封装的SMT灯按照一定的间距封装在同一个胶体内.采用三合一SMD技术的全彩LED显示屏整屏视角相对DIP较大，且表面可以做光漫反射处理，得出的效果没有颗粒状，匀色性好。从颜色上来讲，三合一全彩分光分色较三拼一容易，且颜色饱和度高。三合一是用整个面来发光,所以三合一整体上的颜色更为均匀。三合一整体平整度方面更加容易控制。一直是高清LED显示屏所采用的标准技术。

 　　发展初期，因为制造工艺复杂，维修困难，导致成本非常高昂，一般用于高端的LED显示产品。最近几年由于三合一技术的快速发展和生产工艺的不断改进，大量使用自动设备，SMD发展飞速，成本降低了很多，是目前LED室内显示屏的主流产品。而且已开始向户外显示屏市场渗透，但亮度和户外防水、防潮、防尘、防静电、抗氧化一直是其难以逾越的鸿沟。

  　　和以往的点阵模块、DIP和COB相比，SMD显示屏有以下的显著优势：

 　　1. 超轻薄：可根据客户的实际需求，采用厚度从0.4-1.2mm厚度的PCB板，使重量最少降低到原来传统产品的1/3, 可为客户显著降低结构、运输和工程成本。

 　　2. 防撞抗压：SMD产品是直接将LED芯片固定在一个碗杯里，通过SMT贴片机器快速生产而成，光滑而坚硬，耐撞耐磨。即使出现坏点，SMT产品可以逐点维修，维修也非常简单。

 　　3. 大视角：传统LED显示屏，首先LED芯片在灯杯的底部，与杯口之间形成一定落差，其次封装好的灯在贴片过程中位置的精度误差，再次锁面罩的不平整等三方面原因，造成可视角度降低和可视角度的不均匀性。DIP的视角在100-110度，而COB的的角度在120-150度，而SMD的视角在120-160度，而SMD灯珠设计具有聚光效果和更优秀的光学漫散色浑光效果。

 　　4. 可异性设计：可异性设计能力是SMD封装所独有的特性，PCB的弯曲不会对封装好的LED芯片造成破坏，而DIP的PCB弯曲可能会造成芯片管脚的脱焊。因此使用SMD模组可方便地制作LED弧形屏，圆形屏，波浪形屏。是酒吧、夜总会个性化造型屏的理想基材。可做到无缝隙拼接，制作结构简单，而且价格大大低于柔性线路板和传统显示屏模组制作的LED异形屏。高密度P4系列模组圆柱形弯曲能力可以达到直径50cm，是机场、车站、商场的圆柱型媒体选用的理想基材。

 　　5. 散热能力强：COB和DIP产品主要通过胶体、灯腿或焊盘散热，散热面积小，热量会比较集中于芯片，长时间会造成严重的光衰减现象，甚至死灯现象，降低了显示屏的使用寿命和质量。

 　　6. 高稳定性：SMD产品的高可靠性体现在模组的坏点率一直都控制在<4/100000, 远高于国家标准。

 　　7. 六防优势：防水、防潮、防尘、防静电、防氧化、防紫外是COB产品的弱项，确是SMD产品的强项。传统LED显示屏的灯脚焊盘裸露，遇水或受潮时容易出现灯脚焊盘之间短路;使用的面罩凸凹不平，沾上灰尘时很难清理干净;采用的合金线和铁支架容易被氧化;裸露的灯脚焊盘很容易受到静电影响，出现死灯现象。而SMD灯珠芯片用PPA保护起来，没有裸露的灯脚，能起到防水、防尘、防静电等功能。当遇水时，用布一擦就好。户外的模组，根本就不怕水，对屏体无任何影响。在使用一段时间后，屏体的灰尘可用抹布直接擦拭，灰尘直接从光滑的表面清理干净。另外，SMD模组采用的是沉金工艺的线路板，和特殊的处理工艺，可以抗氧化和紫外线。